키워드: 화학 평형, 르샤틀리에 원리, 완충용액 식각 공정이란 이전의 포토 공정에서 그려진 회로의 패턴중 필요한 부분은 남겨 놓고, 필요 없는 부분은 깍아내는 작업을 한다. 이러한 식각 공정은 크게 습식 식각 공정과 건식 식각 공정으로 나뉜다. 습식 식각 공정은 용액를 통해 식각 공정을 진행하는 것이다. 습식 식각 공정은 적당한 용액을 사용하면 목표 금속이나 물질만을 부식, 용해 시키는 약품을 사용해 식각하는 공정이다. 반도체에서 규소 웨이퍼를 깍아내는 데는 플루오린화 수소 (불화수소) 가 필요하다. 플루오린화 수소는 특이한 반응으로 인하여 진한 용액에서는 강산이지만, 연한 용액에서는 약산으로 작용한다. 그 이유로는 플루오린화 수소는 아주 높은 농도에서는 자동 이온화가 일어난다. 반응식은 다음과 같다. ..
