반응형

분류 전체보기 29

계란 낙하 실험

실험 목표 빨대로 계란이 받는 충격을 최소화하는 구조를 만들어 5층에서 낙하시켰을 때 깨지지 않도록 한다 준비물 계란, 빨대, 테이프, 가위, 카메라 낙하체 디자인과 그 이유 계란을 보호하기 위해선 낙하시 가해지는 힘인 중력과 반대되는 힘인 공기 저항을 극대화 시킬 필요가 있었다. 때문에 공기 저항 계수가 가장 큰 도형인 정육면체로 낙하체를 디자인 했으며 공기와 계란 구조물이 접촉하는 면적을 넓히기 위하여 테이프로 면을 만들었다. 또한 뼈대를 튼튼하게 하기 위해 3개의 빨대를 겹쳐 하나의 모서리를 만들어 정육면체를 만들었다. 겉 뼈대를 다 만든 후 내부에 계란을 넣고, 양쪽 끝을 빨대를 이용해 고정시켜 낙하체를 완성하였다. 관련 이론 계란 구조물이 공기와 같은 유체 속에서 자유 낙하할때 계란 구조물에는 ..

안테나와 RF 통신원리

RF 관점에서의 LC 배경지식 S 파라미터: RF에서 가장 널리 사용되는 회로 결과 값이다. S 파라미터의 정의는 간단한데, 주파수 분포상에서 입력전압과 출력전압의 비를 의미한다. 예를 들어 S21 이라하면, 1번 포트에서 입력한 전압과 2번 포트에서 출력된 전압의 비율을 의미한다. 즉 1번으로 입력된 전력이 2번포트로는 얼마나 출력되는가를 나타내는 수치이다. Inductance(인덕턴스): 회로를 흐르고 있는 전류의 변화에 의해 전자기유도로 생기는 역기전력의 비율을 나타내는 양. 단위는 H(헨리)이다. 이러한 인덕턴스 값을 간단히 L이라 지칭하며, RF에선 nH 단위가 주로 사용된다. Capacitance (캐패시턴스): 전압을 가했을 때 축적되는 전하량의 비율을 나타내는 양. 단위는 F(패럿)이다. ..

난장이가 쏘아올린 작은공 서평 쓰기

국어 서평쓰기 [난장이가 쏘아올린 작은 공] (1) 소설의 제목 “난장이가 쏘아올린 작은 공”이 어떤 의미인지 소설 내용을 근거로 서술하시오. 소설의 제목인 난장이가 쏘아 올린 작은 공이라는 제목에서 난장이는 산업 사회에서 소외된 계급을 상징하는 단어이며 소설 마지막 부분에 나오는 쇠공은 꿈과 이상이 실현되는 곳인 달나라로의 도약을 의미한다. 즉, 난장이에게 달나라는 열심히 일해도 살아갈 수 없는 현실을 벗어난 그의 유토피아인 것이다. 난장이는 가진 자의 착취, 멸시 속에서 작은 희망을 갖고 그의 유토피아를 향하여 자신의 작은 희망을 담긴 공을 쏘아 올렸지만 쏘아 올린 공은 언젠가는 떨어지듯 난장이가 쏘아 올린 작은 공은 결국 추락하여 난장이는 공장 굴뚝 속으로 떨어져 죽고 그의 희망은 이루어지지 않는다..

플래시 메모리 원리

정보를 손쉽게 옮기는 플래시 메모리 플래시 메모리는 1980년대 발명된 일본발 기술이다. 당초에는 데이터를 바꾸어 쓸 때 보존했던 데이터를 일단 모두 삭제하던 것으로부터 ‘flash’라고 명명했다. 현재는 모든 데이터를 삭제하는 것은 아니지만 이름은 그대로 사용이 된다. 0과 1만을 사용하여 나타내는 정보를 디지털 정보라고 한다. 플래시 메모리에서는 0과 1을 ‘메모리셀‘이라 불리는 반도체를 사용하여 표현한다. 메모리셀의 일부분인 ’플로팅 게이트’에 전자가 들어있는 상태를 0, 들어있지 않은 상태를 1이라고 한다. 한 번에 수백개의 전자들이 플로팅 게이트를 출입한다. 다만 수만~수백만회 전자가 출입하게 되면 플로팅게이트와 MOSFET 사이를 조건적으로 격리하는 실리콘 산화막이 열화되어 비휘발성 메모리의 ..

메타버스

AR과 관련된 것이 메타버스이다. 메타버스(확장 가상 세계)는 가상, 초월을 의미하는 메타와 세계,우주를 뜻하는 유니버스를 합성한 신조어이다. 이는 3차원에서 실제 생활과 법적으로 인정한 활동인 직업, 금융, 학습 등이 연결된 가상 세계로 확장해 가상공간에서 모든 활동을 할 수 있게 만드는 시스템이다. 비영리 기술단체 ASF는 메타버스를 네가지 유형으로 나누었다. 첫 번째는 AR로 증강현실이라고도 불리며 이는 2D 또는 3D로 표현한 가상의 겹쳐보이는 물체를 통하여 상호작용하는 환경을 의미한다. 두 번째는 일상기록으로 일상의 정보들을 캡쳐,저장하고 정리하여 공유가능함을 뜻한다. 세 번쨰는 거울 세계로 실제 세계를 가능한 사실적으로 있는 그대로 반영하되 정보적으로 확장된 가상 세계를 말하며 대표적인 예시로..

IT 2022.10.01

CISC와 RISC의 차이점 및 장단점

최근 애플이 자사의 자체개발 SOC를 발표하여 화제이다. 다만 자체개발된 부분뿐만 아니라 기존의 데스크톱 cpu의 선두주자인 인텔의 cpu 설계 방식인 x86 아키텍쳐가 아닌 arm 기반의 칩셋을 개발하였다는 부분이 충격적이였다. 그렇다면 왜 애플은 x86 대신 arm을 선택하였을까? 두 아키텍쳐의 차이점을 알려면 개발자들의 코드가 어떻게 0과 1로 변환되는지 알아야 한다. 예를 들어 변수선언하고 그 변수들을 불러와서 출려하는 c코드가 있다고 하자. 이는 매우 쉬운 프로그래밍 기초이지만 0과 1만 이해하는 컴퓨터는 이러한 명령어를 이해하지 못한다. 따라서 개발자의 코드를 cpu와 가장 가까운 언어로 변환하는 작업이 필요하다. 좀 더 자세하게 설명하면 프로세서가 쉽게 0과 로1 바꿀수 있는 언어로 변환한다..

IT 2022.10.01

터치스크린의 구조 및 원리

터치스크린에는 정전식 터치스크린과 감압식 터치스크린이 있다. 이 둘 중 구조와 원리를 조사할 터치스크린은 정전식 터치스크린이다. - 정전기 유도 현상 금속 막대에 대전체를 가까이 하면 대전체와 가까운 곳은 대전체와 다른 종류의 전하가 유도되고, 대전체와 먼 곳은 같은 종류의 전하가 유도된다. 이와 같이 금속에 대전체를 가까이 했을 때 전하가 유도되는 현상을 정전기 유도라고 한다. - 정전기 유도가 발생하는 이유 대부분의 금속에는 자유롭게 이동할 수 있는 자유전자가 많이 있다. 금속 막대에 (-) 전하로 대전된 플라스틱 막대를 가까이 하면 금속 막대 내의 자유전자들은 플라스틱 막대에서 먼쪽으로 밀려난다. 정전기 유도 현상은 전기가 잘 통하지 않는 종이와 같은 부도체에서도 일어난다. (-) 전하로 대전된 플..

반도체 식각 공정에서의 완충된 불화수소

키워드: 화학 평형, 르샤틀리에 원리, 완충용액 식각 공정이란 이전의 포토 공정에서 그려진 회로의 패턴중 필요한 부분은 남겨 놓고, 필요 없는 부분은 깍아내는 작업을 한다. 이러한 식각 공정은 크게 습식 식각 공정과 건식 식각 공정으로 나뉜다. 습식 식각 공정은 용액를 통해 식각 공정을 진행하는 것이다. 습식 식각 공정은 적당한 용액을 사용하면 목표 금속이나 물질만을 부식, 용해 시키는 약품을 사용해 식각하는 공정이다. 반도체에서 규소 웨이퍼를 깍아내는 데는 플루오린화 수소 (불화수소) 가 필요하다. 플루오린화 수소는 특이한 반응으로 인하여 진한 용액에서는 강산이지만, 연한 용액에서는 약산으로 작용한다. 그 이유로는 플루오린화 수소는 아주 높은 농도에서는 자동 이온화가 일어난다. 반응식은 다음과 같다. ..

디페닐 옥살레이트 발광 실험

발광팔지의 원리이다. 위의 반응은 다이페닐 옥살레이트의 화학적 발광 과정이며, 이 반응에서 다이페닐 옥살레이트가 산화제인 과산화수소와 반응하면1,2-dioxetanedione을 형성하고, 페놀 2개를 방출한다. 그런 다음 1,2-dioxetanedione는 염료(dye) 분자와 반응하여 분해되어 빠르게 이산화탄소를 형성하고, 염료를 흥분된 상태로 만듭니다. 염료 분자가 들뜬상태에서 바닥상태로 돌아올 때 가시광선의 빛을 방출한다. 1,2-dioxetanedione는 염료 분자가 없다면 빛 대신 열만 낸다. 위의 반응은 기본구조인 oxalate diesters와 과산화수소가 반응하여 과산화옥살레이트(peroxyoxalate)를 형성하는 과정이다. 위의 반응은 과산화옥살레이트가 고에너지 중간체인 1,2-dio..

반도체 탐구 (반도체 공정 및 원리)

산화막의 형성 방법 반도체 직접회로의 원재료를 탄생 시키기 위하여 일련의 정제 과정을 통해 잉곳 이라고 불리는 실리콘 기둥을 만들어야 한다. 그리고 이 기둥을 균일한 두께로 절단한 후 연마의 과정을 거쳐 웨이퍼를 만들어야 한다. 이렇게 만들어진 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태라서 반도체라 할 수 없는데 반도체의 성질을 갖게 하기 위하여 고온 (800~1200도)에서 산소나 수증기를 웨이퍼 표면에 뿌려 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성 시켜야하는데 이 과정을 산화공정이라고 한다. 산화막의 형성 방법에는 크게 4가지가 있다. 열산화, 전기 화학적 산화, 화학적 기상 증착, 플라즈마 화학 기상 증착 이 있다. 그 중 가장 보편적으로 쓰이는 방법이 열산화 방법인데 열산화 방법은 산화 반응에 쓰이는 기체..

반응형